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新闻动态 / NEWS

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史上最全面SMT焊接品質不良问题汇总

史上最全面SMT焊接品質不良问题汇总

作者:
2018/07/20


点胶工艺中常见的缺陷与解决方法>>>>

拉丝/拖尾

 

1.1.1、拉丝/拖尾是点胶中常见的缺陷,产生的原因常见有胶嘴内径太小、点胶压力太高、胶嘴离PCB的间距太大、贴片胶过期或品质不好、贴片胶粘度太好、从冰箱中取出后未能恢复到室温、点胶量太大等.

1.1.2、解决办法:改换内径较大的胶嘴;降低点胶压力;调节“止动”高度;换胶,选择合适粘度的胶种;贴片胶从冰箱中取出后应恢复到室温(约4h)再投入生产;调整点胶量.

 

 

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胶嘴堵塞

 

1.2.1、故障现象是胶嘴出胶量偏少或没有胶点出来.产生原因一般是针孔内未完全清洗干净;贴片胶中混入杂质,有堵孔现象;不相溶的胶水相混合.

1.2.2解决方法:换清洁的针头;换质量好的贴片胶;贴片胶牌号不应搞错.

 

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1.3.1、现象是只有点胶动作,却无出胶量.产生原因是贴片胶混入气泡;胶嘴堵塞.

1.3.2、解决方法:注射筒中的胶应进行脱气泡处理(特别是自己装的胶);更换胶嘴.

 

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元器件移位

 

1.4.1、现象是贴片胶固化后元器件移位,严重时元器件引脚不在焊盘上.产生原因是贴片胶出胶量不均匀,例如片式元件两点胶水中一个多一个少;贴片时元件移位或贴片胶初粘力低;点胶后PCB放置时间太长胶水半固化.

1.4.2、解决方法:检查胶嘴是否有堵塞,排除出胶不均匀现象;调整贴片机工作状态;换胶水;点胶后PCB放置时间不应太长(短于4h)

 

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波峰焊后会掉片

 

1.5.1、现象是固化后元器件粘结强度不够,低于规定值,有时用手触摸会出现掉片.产生原因是因为固化工艺参数不到位,特别是温度不够,元件尺寸过大,吸热量大;光固化灯老化;胶水量不够;元件/PCB有污染.

1.5.2、解决办法:调整固化曲线,特别是提高固化温度,通常热固化胶的峰值固化温度为150℃左右,达不到峰值温度易引起掉片.对光固胶来说,应观察光固化灯是否老化,灯管是否有发黑现象;胶水的数量和元件/PCB是否有污染都是应该考虑的问题.

 

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固化后元件引脚上浮/移位

 

1.6.1、这种故障的现象是固化后元件引脚浮起来或移位,波峰焊后锡料会进入焊盘下,严重时会出现短路、开路.产生原因主要是贴片胶不均匀、贴片胶量过多或贴片时元件偏移.

1.6.2、解决办法:调整点胶工艺参数;控制点胶量;调整贴片工艺参数.

 

焊锡膏印刷与贴片质量分析

焊锡膏印刷质量分析

由焊锡膏印刷不良导致的品质问题常见有以下几种:

、焊锡膏不足(局部缺少甚至整体缺少)将导致焊接后元器件焊点锡量不足、元器件开路、元器件偏位、元器件竖立.

、焊锡膏粘连将导致焊接后电路短接、元器件偏位.

、焊锡膏印刷整体偏位将导致整板元器件焊接不良,如少锡、开路、偏位、竖件等.

、焊锡膏拉尖易引起焊接后短路.

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导致焊锡膏不足的主要因素

 

1.1、印刷机工作时,没有及时补充添加焊锡膏.

1.2、焊锡膏品质异常,其中混有硬块等异物.

1.3、以前未用完的焊锡膏已经过期,被二次使用.

1.4、电路板质量问题,焊盘上有不显眼的覆盖物,例如被印到焊盘上的阻焊剂(绿油).

1.5、电路板在印刷机内的固定夹持松动.

1.6、焊锡膏漏印网板薄厚不均匀.

1.7、焊锡膏漏印网板或电路板上有污染物(如PCB包装物、网板擦拭纸、环境空气中漂浮的异物等).

1.8、焊锡膏刮刀损坏、网板损坏.

1.9、焊锡膏刮刀的压力、角度、速度以及脱模速度等设备参数设置不合适.

1.10焊锡膏印刷完成后,因为人为因素不慎被碰掉.


 

 

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导致焊锡膏粘连的主要因素

 

2.1、电路板的设计缺陷,焊盘间距过小.

2.2、网板问题,镂孔位置不正.

2.3、网板未擦拭洁净.

2.4、网板问题使焊锡膏脱落不良.

2.5、焊锡膏性能不良,粘度、坍塌不合格.

2.6、电路板在印刷机内的固定夹持松动.

2.7、焊锡膏刮刀的压力、角度、速度以及脱模速度等设备参数设置不合适.

2.8、焊锡膏印刷完成后,因为人为因素被挤压粘连.

 

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导致焊锡膏印刷整体偏位的主要因素

 

3.1、电路板上的定位基准点不清晰.

3.2、电路板上的定位基准点与网板的基准点没有对正.

3.3、电路板在印刷机内的固定夹持松动.定位顶针不到位.

3.4、印刷机的光学定位系统故障.

3.5、焊锡膏漏印网板开孔与电路板的设计文件不符合.

 

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导致印刷焊锡膏拉尖的主要因素

 

4.1、焊锡膏粘度等性能参数有问题.

4.2、电路板与漏印网板分离时的脱模参数设定有问题,

4.3、漏印网板镂孔的孔壁有毛刺.


 

 

贴片质量分析

 

SMT贴片常见的品质问题有漏件、侧件、翻件、偏位、损件等。

 

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导致贴片漏件的主要因素

 

1.1、元器件供料架(feeder)送料不到位.

1.2、元件吸嘴的气路堵塞、吸嘴损坏、吸嘴高度不正确.

1.3、设备的真空气路故障,发生堵塞.

1.4、电路板进货不良,产生变形.

1.5、电路板的焊盘上没有焊锡膏或焊锡膏过少.

1.6、元器件质量问题,同一品种的厚度不一致.

1.7、贴片机调用程序有错漏,或者编程时对元器件厚度参数的选择有误.

1.8、人为因素不慎碰掉.


 

 

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导致SMC电阻器贴片时翻件、侧件的主要因素

 

2.1、元器件供料架(feeder)送料异常.

2.2、贴装头的吸嘴高度不对.

2.3、贴装头抓料的高度不对.

2.4、元件编带的装料孔尺寸过大,元件因振动翻转.

2.5散料放入编带时的方向弄反.

 

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导致元器件贴片偏位的主要因素

 

3.1、贴片机编程时,元器件的X-Y轴坐标不正确.

3.2、贴片吸嘴原因,使吸料不稳.

 

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导致元器件贴片时损坏的主要因素

 

4.1、定位顶针过高,使电路板的位置过高,元器件在贴装时被挤压.

4.2、贴片机编程时,元器件的Z轴坐标不正确.

4.3、贴装头的吸嘴弹簧被卡死.

 

影响再流焊品质的因素>>>>

焊锡膏的影响因素

 

再流焊的品质受诸多因素的影响,最重要的因素是再流焊炉的温度曲线及焊锡膏的成分参数.现在常用的高性能再流焊炉,已能比较方便地精确控制、调整温度曲线.相比之下,在高密度与小型化的趋势中,焊锡膏的印刷就成了再流焊质量的关键.

焊锡膏合金粉末的颗粒形状与窄间距器件的焊接质量有关,焊锡膏的粘度与成分也必须选用适当.另外,焊锡膏一般冷藏储存,取用时待恢复到室温后,才能开盖,要特别注意避免因温差使焊锡膏混入水汽,需要时用搅拌机搅匀焊锡膏.


 

 

 

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焊接设备的影响

 

有时,再流焊设备的传送带震动过大也是影响焊接质量的因素之一.

 

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再流焊工艺的影响

 

在排除了焊锡膏